芯片封裝上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司有：
深科技，作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。
大港股份，公司集成電路產(chǎn)業(yè)，包括蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司、上海旻艾半導(dǎo)體有限公司，主要致力于整合和聚焦集成電路相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，橫向拓展先進(jìn)封裝和高端測試業(yè)務(wù)。
恒寶股份，公司經(jīng)營智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動化設(shè)備、移動支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測及技術(shù)咨詢自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。
朗迪集團(tuán)，龍頭。2月6日，朗迪集團(tuán)(603726)10時(shí)28分股價(jià)報(bào)25.900元，漲1.6%，市值為48.08億元，換手率3.69%，當(dāng)日成交額1.76億元。
朗迪集團(tuán)在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為7.6%、4.23%、4.88%、7.23%。
長電科技，龍頭。2月6日收盤最新消息，長電科技7日內(nèi)股價(jià)下跌12.32%，截至15時(shí)，該股跌1.34%報(bào)44.060元。
在總資產(chǎn)收益率方面，長電科技從2021年到2024年，分別為8.53%、8.45%、3.59%、3.34%。
公司是全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球封測廠商第三，具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。
晶方科技，龍頭。2月6日收盤消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)29.27元，收盤于29.160元。5日內(nèi)股價(jià)下跌6.62%，總市值為190.17億元。
在總資產(chǎn)收益率方面，晶方科技從2021年到2024年，分別為14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。
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