華天科技:芯片封裝測試龍頭。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看,華天科技近五年扣非凈利潤復合增長為-49.93%,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元,最高為2021年的11.01億元。
在近5個交易日中,華天科技有2天下跌,期間整體下跌5.7%。和5個交易日前相比,華天科技的市值下跌了25.09億元,下跌了5.7%。
擬10.3億元對華天西安增資,實施集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目。
晶方科技:芯片封裝測試龍頭。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看,晶方科技近五年扣非凈利潤復合增長為-9.93%,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元,最高為2021年的4.72億元。
回顧近5個交易日,晶方科技有3天下跌。期間整體下跌6.62%,最高價為32.4元,最低價為30.7元,總成交量2.06億手。
通富微電:芯片封裝測試龍頭。
從近三年扣非凈利潤復合增長來看,公司近三年扣非凈利潤復合增長為32%,過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元,最高為2024年的6.21億元。
在近5個交易日中,通富微電有2天下跌,期間整體下跌20.13%。和5個交易日前相比,通富微電的市值下跌了143.26億元,下跌了20.13%。
長電科技:芯片封裝測試龍頭。
從近五年凈利潤復合增長來看,近五年凈利潤復合增長為5.4%,過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元,最高為2022年的32.31億元。
近5日股價下跌11.26%,2026年股價上漲12.94%。
三佳科技:近30日股價上漲7.83%,2026年股價上漲10%。
華微電子:在近30個交易日中,ST華微有16天上漲,期間整體上漲9.4%,最高價為9.28元,最低價為7.85元。和30個交易日前相比,ST華微的市值上漲了7.87億元,上漲了9.4%。
金海通:回顧近30個交易日,金海通股價上漲51.49%,總市值上漲了8400萬,當前市值為168億元。2026年股價上漲44.84%。
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