“麒麟芯片”上市公司概念股票，梳理收藏！（2026/2/6）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，麒麟芯片上市公司：

江豐電子300666：資金流向數(shù)據(jù)方面，2月6日主力資金凈流流入6.06億元，超大單資金凈流入2.1億元，大單資金凈流入3.95億元，散戶資金凈流出4.54億元。

2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.96億，毛利率27.55%，每股收益0.56元。

專門從事超大規(guī)模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的技術(shù)空白，打破了美、日跨國(guó)公司的壟斷，目前已成為國(guó)內(nèi)材料最齊全、工藝最完整、設(shè)備能力最強(qiáng)、產(chǎn)能最大的超高純度金屬材料及濺射靶材生產(chǎn)基地。

興森科技002436：2月6日消息，興森科技2月6日主力凈流出140.44萬(wàn)元，超大單凈流入3024.63萬(wàn)元，大單凈流出3165.07萬(wàn)元，散戶凈流出606.6萬(wàn)元。

興森科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入19.47億元，同比增長(zhǎng)32.42%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)340.86%；興森科技毛利潤(rùn)為4.35億，毛利率22.36%。

公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可應(yīng)用于2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，海內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司及封裝廠商均為公司目標(biāo)客戶。

世紀(jì)鼎利300050：2月6日消息，世紀(jì)鼎利主力凈流出1148.45萬(wàn)元，超大單凈流出1426.67萬(wàn)元，散戶凈流入1039.57萬(wàn)元。

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-16.88%至5735.69萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)231.27%至678.69萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)169.05%至336.03萬(wàn)元，世紀(jì)鼎利毛利潤(rùn)為1808.33萬(wàn)，毛利率31.53%。

2019年9月27日，世紀(jì)鼎力在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極與華為等設(shè)備廠商開(kāi)展緊密的合作，目前公司已獲得華為海思5G芯片ICD授權(quán)，公司研發(fā)的5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)量的相關(guān)產(chǎn)品全面支持高通和海思5G測(cè)試終端，并陸續(xù)獲得5G產(chǎn)品的相關(guān)訂單。

天邑股份300504：2月7日該股主力凈入67.49萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入361.15萬(wàn)元，大單凈入1238.14萬(wàn)元，中單凈入2731.62萬(wàn)元，散戶凈入3351.9萬(wàn)元；資金流出方面：超大單凈出400.94萬(wàn)元，大單凈出1130.86萬(wàn)元，中單凈出2949.07萬(wàn)元，散戶凈出3201.94萬(wàn)元。

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.14億，同比增長(zhǎng)-20.76%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1352.94萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-365.57%；每股收益為-0.05元。

主營(yíng)產(chǎn)品基于海思芯片開(kāi)發(fā)，與海思合作緊密，在海思芯片技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)下，其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升，股價(jià)在2024年上漲25%。不過(guò)通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)份額變動(dòng)會(huì)影響股價(jià)。

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