據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念龍頭有：
通富微電：芯片封裝龍頭，2月12日開盤消息，通富微電最新報價49.000元，漲2.57%，3日內(nèi)股價上漲1.71%；今年來漲幅上漲19.31%，市盈率為108.89。
2025年第三季度通富微電公司實現(xiàn)總營收70.78億，同比增長17.94%；毛利潤為11.45億，毛利率16.18%。
車規(guī)級RISC-V芯片封測份額超40%。
晶方科技：芯片封裝龍頭，2月12日消息，晶方科技5日內(nèi)股價上漲4.34%，今年來漲幅上漲12.04%，最新報32.230元，市盈率為82.64。
2025年第三季度季報顯示，公司總營收3.99億元，同比增長35.37%，凈利率27.95%，毛利率52.23%。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭，2月12日消息，同興達(dá)5日內(nèi)股價上漲2.92%，最新報15.090元，成交量503.86萬手，總市值為49.43億元。
同興達(dá)2025年第三季度公司總營收28.11億，毛利率8.65%，每股收益0.04元。
長電科技：芯片封裝龍頭，2月12日消息，長電科技最新報46.620元，漲0.95%。成交量4779.18萬手，總市值為834.23億元。
長電科技2025年第三季度，公司實現(xiàn)總營收100.64億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
芯片封裝股票其他的還有：
深科技：深科技最新報價29.350元，7日內(nèi)股價下跌0.31%；今年來漲幅上漲10.22%，市盈率為49.23。
公司2015年以1.1億美元收購獲得沛頓科技(深圳)有限公司100%股權(quán)，實現(xiàn)向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試領(lǐng)域的延伸。沛頓科技此前是全球第一大獨立內(nèi)存制造商美國Kingston于國內(nèi)投資的企業(yè)，在晶圓封測行業(yè)有多年的技術(shù)積累，擁有美國Kingston雄厚的技術(shù)支持和全球強(qiáng)大市場資源背景，主要從事DRAM和FLASH芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。
方大集團(tuán)：2月12日消息，方大集團(tuán)5日內(nèi)股價上漲0.51%，今年來漲幅下跌-4.82%，最新報3.940元，市盈率為30.31。
方大集團(tuán)方大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)承擔(dān)并完成國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項目，國家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”等科技計劃項目。
大港股份：2月12日大港股份消息，7日內(nèi)股價下跌3.73%，該股最新報16.630元漲1.03%，成交總金額2.76億元，市值為96.51億元。
子公司艾科半導(dǎo)體專注集成電路測試服務(wù)和射頻測試設(shè)備，孫公司蘇州科陽具備8英寸晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。
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