華為芯片上市龍頭企業(yè)名單（值得收藏）（2026年）

A股華為芯片上市龍頭企業(yè)一覽，據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：

華懋科技603306：華為芯片龍頭股。

2024年華懋科技總營(yíng)收22.13億，同比增長(zhǎng)7.67%；扣非凈利潤(rùn)2.4億，毛利率30.92%，凈利率12.16%，市盈率為54.01。

2025年6月5日公告披露，上市公司通過全資子公司華懋東陽持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權(quán)，本次交易上市公司擬通過直接和間接的方式購(gòu)買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權(quán)。富創(chuàng)優(yōu)越在先進(jìn)光學(xué)封裝方面，公司通過自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學(xué)）等封裝工藝技術(shù)，緊跟光通信領(lǐng)域主流技術(shù)方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產(chǎn)業(yè)鏈智造服務(wù)。

近7日股價(jià)上漲1.44%，2026年股價(jià)上漲12.4%。

中富電路300814：華為芯片龍頭股。

毛利率14.18%，凈利率2.61%，2024年總營(yíng)業(yè)收入14.54億，同比增長(zhǎng)17.15%；扣非凈利潤(rùn)2443.25萬，同比增長(zhǎng)4.19%。

公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。

中富電路近7個(gè)交易日，期間整體上漲14.09%，最高價(jià)為70.28元，最低價(jià)為89.8元，總成交量8339.88萬手。2026年來上漲6.87%。

廣信材料300537：華為芯片龍頭股。

毛利率38.02%，凈利率-5.79%，2024年總營(yíng)業(yè)收入5.18億，同比增長(zhǎng)1.63%；扣非凈利潤(rùn)-3009.39萬，同比增長(zhǎng)-11943.57%。

近7日股價(jià)上漲6.17%，2026年股價(jià)上漲10.63%。

華為芯片概念股其他的還有：

博威合金：2月12日訊息，博威合金3日內(nèi)股價(jià)上漲2.42%，市值為185.95億元，跌0.44%，最新報(bào)20.250元。

華微電子：2月12日15點(diǎn)，ST華微漲1.79%，報(bào)9.100元；5日內(nèi)股價(jià)上漲3.19%，成交額1.8億元，市值為87.39億元。

匯頂科技：2月12日消息，截至收盤匯頂科技漲0.78%，報(bào)78.600元，換手率0.9%，成交量417.15萬手，成交額3.27億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。