2026年生物識(shí)別芯片概念龍頭(附股票名錄)(2026/2/6)

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，生物識(shí)別芯片概念龍頭上市公司有：

匯頂科技603160：龍頭股。近3日匯頂科技股價(jià)下跌10.23%，總市值下跌了28.29億元，當(dāng)前市值為357.84億元。2026年股價(jià)下跌-3.95%。

在扣非凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為7.21億元、-8.6億元、1.32億元、5.58億元。

公司將繼續(xù)大力對(duì)屏下指紋技術(shù)進(jìn)行持續(xù)創(chuàng)新研究，為全面屏手機(jī)提供創(chuàng)新的人機(jī)交互和生物識(shí)別用戶解決方案。

生物識(shí)別芯片概念股其他的還有：

大港股份002077：近7個(gè)交易日，大港股份下跌2.12%，最高價(jià)為16.66元，總市值下跌了2.03億元，2026年來(lái)上漲7.39%。

公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)主要從事8吋CIS晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，CIS芯片主要應(yīng)用于手機(jī)攝像頭。

晶方科技603005：回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天下跌。期間整體下跌6.48%，最高價(jià)為30.59元，最低價(jià)為33元，總成交量3.33億手。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過(guò)國(guó)際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

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