芯片封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝企業(yè)龍頭股有：
亨通光電600487：
近5日亨通光電股價(jià)上漲17.37%，總市值上漲了144.06億，當(dāng)前市值為855.71億元。2026年股價(jià)上漲26.23%。
大恒科技600288：
近5個(gè)交易日，大恒科技期間整體下跌0.51%，最高價(jià)為16.88元，最低價(jià)為15.73元，總市值下跌了3494.4萬(wàn)。
博威合金601137：
近5日博威合金股價(jià)下跌10.06%，總市值下跌了11.51億，當(dāng)前市值為181.17億元。2026年股價(jià)下跌-5.61%。
寧波精達(dá)603088：
近5日寧波精達(dá)股價(jià)下跌0.53%，總市值下跌了3014.33萬(wàn)，當(dāng)前市值為55.46億元。2026年股價(jià)上漲7.82%。
三佳科技600520：芯片封裝龍頭股，
ROA：3.77%，毛利率23.85%，凈利率6.96%；每股收益0.14元。
半導(dǎo)體模具及設(shè)備產(chǎn)業(yè)有，塑料封裝機(jī)壓、塑料封模具、切筋成型系統(tǒng)、切筋成型模具產(chǎn)品鏈；自動(dòng)封裝系統(tǒng)、自動(dòng)封裝模具、劃片機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品鏈。
在近30個(gè)交易日中，三佳科技有14天上漲，期間整體上漲7.66%，最高價(jià)為31.72元，最低價(jià)為25.4元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了3.36億元，上漲了7.66%。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭股，
ROA：3.34%，毛利率13.06%，凈利率4.48%；每股收益0.9元。
近30日股價(jià)上漲25.51%，2026年股價(jià)上漲23.36%。
同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭股，
ROA：0.3%，毛利率6.9%，凈利率0.28%；每股收益0.1元。
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)上漲0.94%，最高價(jià)為15.86元，當(dāng)前市值為47.89億元。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭股，
ROA：5.28%，毛利率43.28%，凈利率22.39%；每股收益0.39元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲14.03%，最高價(jià)為33元，當(dāng)前市值為205.43億元。
通富微電002156：芯片封裝龍頭股，
ROA：2.13%，毛利率14.84%，凈利率3.31%；每股收益0.45元。
通富微電在近30日股價(jià)上漲30.46%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為36.8元。當(dāng)前市值為787.18億元，2026年股價(jià)上漲26.93%。
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