廣信材料:龍頭,
2025年第三季度季報(bào)顯示,廣信材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.15億元,毛利率34.44%,凈利潤(rùn)為-333.52萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日,廣信材料上漲4.5%,最高價(jià)為25.47元,總成交量3.07億手。
公司目前產(chǎn)品主要為PCB感光油墨、消費(fèi)電子用UV固化涂料等光固化領(lǐng)域電子材料,暫未和半導(dǎo)體芯片公司有直接合作。
中富電路:龍頭,
中富電路2025年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)33.22%至5.06億元,中富電路毛利潤(rùn)為7709.08萬(wàn),毛利率15.25%,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)83.29%至1199.93萬(wàn)元。
近30日股價(jià)下跌16.36%,2026年股價(jià)下跌-2.2%。
華懋科技:龍頭,
2025年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.76億元,同比增長(zhǎng)18.34%;凈利潤(rùn)為3018.31萬(wàn)元,凈利率4.82%。
回顧近30個(gè)交易日,華懋科技股價(jià)上漲33.76%,總市值上漲了24.94億,當(dāng)前市值為258.75億元。2026年股價(jià)上漲13.45%。
華為芯片概念股其他的還有:
得潤(rùn)電子:華為主要高速連接器合作商。
東華軟件:公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。
興森科技:公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。
盛路通信:公司與華為在5G方面合作,主要涉及宏站和微站的產(chǎn)品,以及毫米波頻段的有源相控陣和千線傳輸產(chǎn)品。
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