TSV相關(guān)上市公司全名單（2025/12/5）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，TSV相關(guān)上市公司有：

晶方科技：

晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

晶方科技總股本4.08萬(wàn)股，流通A股3.86萬(wàn)股，每股收益0.39元。

大港股份：

控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專(zhuān)業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶(hù)流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

公司總股本5.8萬(wàn)股，流通A股5.44萬(wàn)股，每股收益0.04元。

長(zhǎng)電科技：

公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

公司總股本17.8萬(wàn)股，流通A股13.6萬(wàn)股，每股收益0.9元。

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