AIPCB上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，AIPCB上市公司有：
興森科技，IC載板良率突破85%，華為昇騰AI服務(wù)器PCB核心供應商，F(xiàn)CBGA封裝基板小批量生產(chǎn)。
寶鼎科技，生產(chǎn)及銷售大型鑄鍛件的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品線涵蓋大型鑄鍛件等產(chǎn)品；產(chǎn)品廣泛應用于印制電路板PCB、5G及船舶、機械等領(lǐng)域。
金安國紀，中國覆銅板行業(yè)國內(nèi)企業(yè)中排名前三強企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電子行業(yè)基礎(chǔ)材料覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
在總資產(chǎn)收益率方面，諾德股份從2021年到2024年，分別為4.85%、3.12%、0.33%、-2.35%。
公司主要從事電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，根據(jù)應用領(lǐng)域及產(chǎn)品規(guī)格不同，電解銅箔可分為鋰電銅箔、電子電路銅箔（又稱“PCB用電解銅箔”，簡稱“PCB銅箔”），電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，公司目前可生產(chǎn)5G高頻高速PCB用的RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產(chǎn)品。據(jù)2025年5月27日投資者關(guān)系活動記錄表，在鋰電銅箔方面，公司首發(fā)了3微米的極薄銅箔，能夠為客戶直接減少用銅量，同時增加電池的能量密度。今年以來，公司的4.5微米產(chǎn)品在下游客戶加速導入，滲透率不斷增加；在電子銅箔方面，公司開發(fā)的高端標準銅箔，例如，RTF-3（超薄銅箔）和HVLP-4（高頻低損耗銅箔）已通過部分下游客戶的認證，適用于AI服務(wù)器和人形機器人控制模塊等高端應用場景。
中京電子在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為2.55%、-2.72%、-2.06%、-1.46%。
在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為9.66%、13.48%、8.11%、8.34%。
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