盤點(diǎn)上市扇出型封裝相關(guān)龍頭公司（2025/12/3）

扇出型封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝相關(guān)上市公司龍頭有：

勁拓股份：龍頭股，

12月1日消息，勁拓股份今年來上漲12.09%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)18.450元，跌3.76%，換手率3.3%。

回顧近30個(gè)交易日，勁拓股份下跌23.52%，最高價(jià)為23.55元，總成交量1.86億手。

開發(fā)超聲波指紋模組邦定設(shè)備，用于將指紋識(shí)別Sensor與FPC（柔性線路板）之間的邦定連接，公司生產(chǎn)的超聲波指紋模組邦定設(shè)備、超聲波指紋模組貼合設(shè)備和光學(xué)指紋模組封裝貼合設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)銷售。

甬矽電子：龍頭股，

截止11月20日15點(diǎn)，甬矽電子(688362)跌2.26%，股價(jià)為30.360元，盤中股價(jià)最高觸及31.9元，最低達(dá)30.59元，總市值124.62億元。

在近30個(gè)交易日中，甬矽電子有16天下跌，期間整體下跌4.68%，最高價(jià)為35.8元，最低價(jià)為31.09元。和30個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值下跌了5.83億元，下跌了4.68%。

飛凱材料：龍頭股，

11月28日收盤消息，飛凱材料開盤報(bào)價(jià)21.35元，收盤于22.010元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.86%，總市值為124.78億元。

近30日股價(jià)下跌1.95%，2025年股價(jià)上漲28.4%。

易天股份：龍頭股，

11月28日，報(bào)于27.750。最低達(dá)0元，成交量1373.55萬手，總市值為38.87億元。

在近30個(gè)交易日中，易天股份有13天上漲，期間整體上漲6.77%，最高價(jià)為29.51元，最低價(jià)為24.01元。和30個(gè)交易日前相比，易天股份的市值上漲了2.63億元，上漲了6.77%。

曼恩斯特：龍頭股，

11月7日，15時(shí)收盤曼恩斯特股票跌0.81%，當(dāng)前價(jià)格為49.440元，成交額達(dá)到1.12億元，換手率3.92%，公司的總市值為71.14億元。

回顧近30個(gè)交易日，曼恩斯特股價(jià)下跌13.41%，最高價(jià)為67元，當(dāng)前市值為71.14億元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。

深南電路：國(guó)內(nèi)PCB、封裝基板領(lǐng)先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、板級(jí)扇出封裝（FOPLP）。

科翔股份：公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段。

三佳科技：公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）形式的封裝。

長(zhǎng)電科技：在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

晶方科技：公司專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級(jí)封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域。

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