A股：TSV概念上市公司一覽，附股票名錄（2025/12/3）

據南方財富網概念庫數據顯示，TSV上市公司有：

1、長電科技：從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

全球領先的系統(tǒng)級封裝廠商，擁有SiP封裝技術和TSV（硅通孔）工藝，可支持3D堆疊芯片的微通道冷卻設計。

長電科技近7個交易日，期間整體上漲3%，最高價為35.28元，最低價為37.78元，總成交量2.41億手。2025年來下跌-11.61%。

2、中微公司：從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為17.52%，最高為2023年的17.86億元。

公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，深耕芯片制造刻蝕領域，研制出了國內第一臺電介質刻蝕機，是集成電路設備行業(yè)的領先企業(yè)。公司專注于集成電路、LED關鍵制造設備，核心產品包括：1)用于IC集成電路領域的等離子體刻蝕設備(CCP、ICP)、深硅刻蝕設備(TSV)；2)用于LED芯片領域的MOCVD設備。公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝。公司的MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產線上大規(guī)模投入量產，公司已成為世界排名前列、國內占主導地位的氮化鎵基LED設備制造商。

近7日中微公司股價下跌3.83%，2025年股價上漲27.1%，最高價為278.5元，市值為1624.72億元。

3、華天科技：從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術。公司有5nm芯片封測能力，是國內第二大封測廠商，在存儲器封測領域具備LPDDR4存儲器4疊層封裝等高端存儲器封裝技術。

華天科技近7個交易日，期間整體上漲1.9%，最高價為10.77元，最低價為11.27元，總成交量3.55億手。2025年來下跌-5.16%。

4、碩貝德：碩貝德從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-13.73%，最高為2024年的-6445.9萬元。

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

近7日碩貝德股價下跌0.75%，2025年股價上漲38.33%，最高價為22.25元，市值為97.8億元。

5、大港股份：從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-30.79%，最高為2023年的8839.33萬元。

控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態(tài)，生產訂單供不應求。為擴大市場份額，增加經營效益，將加快推進CIS芯片封裝生產線擴產項目，同時推進TSV晶圓級封裝和RW工藝生產線項目的論證工作，提升競爭力，成為細分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

大港股份近7個交易日，期間整體下跌6.14%，最高價為15.89元，最低價為16.64元，總成交量2.08億手。2025年來上漲2.07%。

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