芯片封裝測試概念龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測試概念龍頭企業(yè)有:
晶方科技:芯片封裝測試龍頭。
從晶方科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為2.92%,過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元,最高為2024年的2.17億元。
近5個交易日股價上漲2.22%,最高價為27.15元,總市值上漲了3.91億,當(dāng)前市值為176.22億元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
長電科技:芯片封裝測試龍頭。
從長電科技近三年營收復(fù)合增長來看,近三年營收復(fù)合增長為3.21%,過去三年營收最低為2023年的296.61億元,最高為2024年的359.62億元。
近5日長電科技股價上漲2.39%,總市值上漲了15.39億,當(dāng)前市值為642.58億元。2025年股價下跌-13.78%。
華天科技:芯片封裝測試龍頭。
從華天科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-64.43%,過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元,最高為2022年的2.64億元。
近5個交易日,華天科技期間整體上漲1.47%,最高價為11.09元,最低價為10.54元,總市值上漲了5.21億。
通富微電:芯片封裝測試龍頭。
從近五年營收復(fù)合增長來看,近五年營收復(fù)合增長為22.03%,過去五年營收最低為2020年的107.69億元,最高為2024年的238.82億元。
近5日通富微電股價上漲3.55%,總市值上漲了19.73億,當(dāng)前市值為555.59億元。2025年股價上漲19.28%。
三佳科技:在近30個交易日中,三佳科技有18天下跌,期間整體下跌4.03%,最高價為28.12元,最低價為27.15元。和30個交易日前相比,三佳科技的市值下跌了1.68億元,下跌了4.03%。
華微電子:近30日ST華微股價上漲1.35%,最高價為9.02元,2025年股價上漲43.8%。
寧波精達(dá):回顧近30個交易日,寧波精達(dá)股價下跌4.74%,總市值上漲了4019.1萬,當(dāng)前市值為50.84億元。2025年股價上漲10.57%。
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