【A股】TSV概念上市公司名單梳理(2025/11/28)

南方財富網(wǎng) 2025-11-30 23:26

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示,相關TSV概念上市公司有:

晶方科技

晶方科技最新報價27.020元,7日內(nèi)股價上漲0.52%;今年來漲幅下跌-4.55%,市盈率為69.28。

公司專注于集成電路先進封裝服務,依靠晶圓級封裝,TSV硅通孔,扇出型封裝等先進工藝為包含影像傳感芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等各類數(shù)字和模擬集成電路產(chǎn)品提供高密度集成工藝,封裝的產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機器視覺、AR/VR等應用領域。

通富微電:

11月28日消息,通富微電開盤報價36.12元,收盤于36.610元,漲0.69%。當日最高價36.89元,市盈率81.36。

國內(nèi)首家完成TSV技術3DSDRAM封裝廠商。

碩貝德:

11月28日收盤消息,碩貝德5日內(nèi)股價上漲3.02%,今年來漲幅上漲39.16%,最新報21.550元,漲0.47%,市盈率為-153.93。

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司,公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

長電科技:

11月28日消息,長電科技7日內(nèi)股價下跌0.58%,最新報35.910元,市盈率為39.9。

在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業(yè)領先地位,提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝(FIWLP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、集成無源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。

華天科技:

11月28日消息,華天科技開盤報價10.82元,收盤于10.910元,漲0.37%。今年來漲幅下跌-6.42%,市盈率56.73。

專業(yè)的集成電路封裝測試代工企業(yè);公司的主營業(yè)務為集成電路封裝測試,公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。

賽微電子:

11月28日消息,賽微電子開盤報價48.11元,收盤于48.510元,漲0.06%。今年來漲幅上漲64.58%,市盈率-208.92。

公司擁有覆蓋MEMS領域的全面工藝技術儲備,關鍵技術已經(jīng)成熟并經(jīng)過多年的生產(chǎn)檢驗,TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圓鍵合等技術模塊行業(yè)領先。

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