高帶寬內(nèi)存行業(yè)上市公司股票，名單整理好了?。?026/1/5）
據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存行業(yè)上市公司有：
中微公司（688012）：1月5日收盤消息，中微公司開盤報278元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲14.16%，報311.330元，總市值為1949.38億元，PE為119.28。
從中微公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為17.52%，最高為2023年的17.86億元。
2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。
香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）：1月5日收盤消息，香農(nóng)芯創(chuàng)截至下午3點(diǎn)收盤，該股報162.990元，漲12.92%，7日內(nèi)股價上漲8.61%，總市值為757.72億元。
從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為32.75%，過去三年?duì)I收最低為2023年的112.68億元，最高為2024年的242.71億元。
國內(nèi)存儲芯片代理龍頭；代理品牌：SK海力士（韓）、三星（韓）、美光（美）。
拓荊科技（688072）：15點(diǎn)收盤拓荊科技(688072)報354.310元，今日開盤報333.57元，漲7.37%，當(dāng)日最高價為355.2元，換手率2.6%，成交額25.46億元，7日內(nèi)股價上漲0.36%。
從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2021年的-8200.06萬元，最高為2024年的3.56億元。
2024年年報顯示，芯片對晶圓混合鍵合相較晶圓對晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。
國芯科技（688262）：截至1月5日15點(diǎn)，國芯科技報32.530元，漲7.18%，換手率6.66%，成交量2238.54萬手，市值為109.3億元。
從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年凈利潤最低為2024年的-1.81億元，最高為2022年的7497.49萬元。
2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。
興森科技（002436）：1月5日消息，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報22.270元，漲5.2%，換手率7.35%。
從興森科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-1.96億元，最高為2022年的3.95億元。
2023年半年報顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
雅克科技（002409）：1月5日收盤消息，雅克科技開盤報價76元，收盤于77.770元。7日內(nèi)股價上漲3.57%，總市值為370.13億元。
從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，雅克科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為27.47%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的5.54億元，最高為2024年的9.01億元。
2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。
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