據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,DRAM龍頭股有:
深科技000021:DRAM龍頭
深科技2025年第三季度,公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-6.82%至35.38億元;凈利潤(rùn)為3.04億,同比增長(zhǎng)0.95%,毛利潤(rùn)為6.88億,毛利率19.46%。
1月5日消息,深科技截至09時(shí)50分,該股報(bào)26.310元,漲5.06%,3日內(nèi)股價(jià)上漲3.24%,總市值為413.51億元。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù),為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè),也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
北京君正300223:DRAM龍頭
2025年第三季度季報(bào)顯示,北京君正營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.5%至11.87億元;凈利潤(rùn)為4118.94萬(wàn),同比增長(zhǎng)-61.48%,毛利潤(rùn)為3.76億,毛利率31.63%。
1月5日盤中消息,北京君正5日內(nèi)股價(jià)下跌7.56%,截至09時(shí)50分,該股報(bào)111.740元,漲6.25%,總市值為539.19億元。
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