2024年第二季度,封力封裝股票研發(fā)投入排行榜中,長電科技(600584)研發(fā)投入總額高達8.19億,通富微電(002156)和深南電路(002916)位居第二和第三,華天科技(002185)、長川科技(300604)、興森科技(002436)、深科技(000021)、同興達(002845)、甬矽電子(688362)、華正新材(603186)進入前十,研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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