根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),A股14家集成電路封測(cè)相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年前三季度財(cái)報(bào)。2024年前三季度大家都過得怎么樣?一起來看看吧。
集成電路封測(cè)主要上市公司
華天科技(002185):華天科技公司2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長27.98%至38.13億元;凈利潤為1.34億,同比增長571.76%,毛利潤為5.61億,毛利率14.72%。
5月8日消息,華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.4%,該股最新報(bào)9.570元漲0.63%,成交2.91億元,換手率0.95%。
公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股,募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元,將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
晶方科技(603005):晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示,公司營收同比增長47.31%至2.95億元;晶方科技凈利潤為7439.4萬,同比增長118.42%,毛利潤為1.29億,毛利率43.94%。
截止5月8日下午3點(diǎn)收盤晶方科技(603005)漲0.07%,報(bào)29.340元/股,3日內(nèi)股價(jià)下跌1.6%,換手率3.25%,成交額6.23億元。
長電科技(600584):長電科技2024年第三季度營收同比增長14.95%至94.91億元;凈利潤為4.57億,同比增長-4.39%,毛利潤為11.6億,毛利率12.23%。
截止5月8日14時(shí)38分長電科技(600584)漲0.09%,報(bào)34.270元/股,3日內(nèi)股價(jià)下跌0.15%,換手率1.14%,成交額6.95億元。
國內(nèi)芯片封測(cè)龍頭,業(yè)務(wù)覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè);北上資金持有超5922萬股,686家基金持有超3.25億股。
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