聯(lián)動(dòng)科技（301369）：龍頭。6月20日消息，聯(lián)動(dòng)科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.72%，該股最新報(bào)52.650元跌0.45%，成交6753.82萬元，換手率5.14%。
2024年聯(lián)動(dòng)科技公司營(yíng)業(yè)總收入3.11億，凈利潤(rùn)為1462.68萬元。
晶方科技（603005）：龍頭。6月25日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)上漲2.1%，市值為182.87億元，漲1.38%，最新報(bào)28.040元。
晶方科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。
2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
三佳科技（600520）：龍頭。6月25日開盤消息，三佳科技（600520）股價(jià)報(bào)29.120元/股，漲1.08%。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.74%，今年來漲幅下跌-4.74%，成交總金額2.33億元，成交量804.01萬手。
2024年公司營(yíng)業(yè)總收入3.14億，凈利潤(rùn)為1078.81萬元。
Chiplet概念股有哪些？
華天科技（002185）：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。
國(guó)星光電（002449）：公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。
中京電子（002579）：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。
光華科技（002741）：公司芯片先進(jìn)封裝濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案，包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤(rùn)濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產(chǎn)品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。
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