Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭有哪些？（2025/6/25）

Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭有：

晶方科技：龍頭股，

晶方科技公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.91億，同比增長20.74%；凈利潤6535.68萬，同比增長32.73%；每股收益為0.1元。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌3.04%，最高價(jià)為29.88元，最低價(jià)為28.27元。當(dāng)前市值為181.3億元，2025年股價(jià)下跌-2.28%。

晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

正業(yè)科技：龍頭股，

在ROTA方面，從2021年到2024年，分別為5.93%、-5.23%、-12.53%、-14.81%。

回顧近30個(gè)交易日，正業(yè)科技股價(jià)上漲30.42%，最高價(jià)為8.8元，當(dāng)前市值為28.16億元。

長電科技：龍頭股，

長電科技2025年第一季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.03億，毛利率12.63%，每股收益0.11元。

在近30個(gè)交易日中，長電科技有19天下跌，期間整體下跌2.4%，最高價(jià)為34.6元，最低價(jià)為33.52元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值下跌了14.14億元，下跌了2.4%。

大港股份：龍頭股，

2025年第一季度季報(bào)顯示，大港股份公司實(shí)現(xiàn)總營收6544.24萬元，同比增長-11.75%； 毛利潤為633.96萬元，凈利潤為1630.8萬元。

在近30個(gè)交易日中，大港股份有16天下跌，期間整體下跌1%，最高價(jià)為14.45元，最低價(jià)為14.02元。和30個(gè)交易日前相比，大港股份的市值下跌了8124.88萬元，下跌了1%。

Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：

光力科技：2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

華正新材：公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

快克智能：2022年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。

朗迪集團(tuán)：公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。