Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭有：
晶方科技：龍頭股，
晶方科技公司2025年第一季度實現(xiàn)營業(yè)總收入2.91億，同比增長20.74%；凈利潤6535.68萬，同比增長32.73%；每股收益為0.1元。
晶方科技在近30日股價下跌3.04%，最高價為29.88元，最低價為28.27元。當(dāng)前市值為181.3億元，2025年股價下跌-2.28%。
晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
正業(yè)科技：龍頭股，
在ROTA方面，從2021年到2024年，分別為5.93%、-5.23%、-12.53%、-14.81%。
回顧近30個交易日，正業(yè)科技股價上漲30.42%，最高價為8.8元，當(dāng)前市值為28.16億元。
長電科技：龍頭股，
長電科技2025年第一季度公司實現(xiàn)凈利潤2.03億，毛利率12.63%，每股收益0.11元。
在近30個交易日中，長電科技有19天下跌，期間整體下跌2.4%，最高價為34.6元，最低價為33.52元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了14.14億元，下跌了2.4%。
大港股份：龍頭股，
2025年第一季度季報顯示，大港股份公司實現(xiàn)總營收6544.24萬元，同比增長-11.75%； 毛利潤為633.96萬元，凈利潤為1630.8萬元。
在近30個交易日中，大港股份有16天下跌，期間整體下跌1%，最高價為14.45元，最低價為14.02元。和30個交易日前相比，大港股份的市值下跌了8124.88萬元，下跌了1%。
Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：
光力科技：2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
華正新材：公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
快克智能：2022年9月7日公司在互動平臺表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進(jìn)封裝工藝。
朗迪集團(tuán)：公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。