半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭，你知道多少？（2026/2/6）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有：

方邦股份：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，方邦股份營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.11%至9596.42萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)84.01%至-282.54萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為2902.13萬(wàn)，毛利率30.24%。

在近5個(gè)交易日中，方邦股份有4天下跌，期間整體下跌10.04%。和5個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值下跌了6.94億元，下跌了10.04%。

環(huán)旭電子：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，環(huán)旭電子營(yíng)收同比增長(zhǎng)-1.16%至164.27億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)21.98%至6.25億元。

回顧近5個(gè)交易日，環(huán)旭電子有3天上漲。期間整體上漲16.22%，最高價(jià)為37.24元，最低價(jià)為30.35元，總成交量2.99億手。

同興達(dá)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.12%，最高價(jià)為15.64元，總市值下跌了2.92億，當(dāng)前市值為47.66億元。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽(yáng)：近5個(gè)交易日，上海新陽(yáng)期間整體下跌7.03%，最高價(jià)為84.92元，最低價(jià)為79.61元，總市值下跌了16.77億。公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。

光力科技：回顧近5個(gè)交易日，光力科技有3天下跌。期間整體下跌0.99%，最高價(jià)為23.7元，最低價(jià)為21.74元，總成交量1.34億手。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。