中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股。中晶科技2月6日消息，今日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)33.57元，收盤(pán)于33.450元。5日內(nèi)股價(jià)下跌2.18%，成交額8331.81萬(wàn)元。
中晶科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.29%，最高價(jià)為32.7元，最低價(jià)為35.58元，總成交量3552.35萬(wàn)手。2026年來(lái)上漲5.53%。
半導(dǎo)體材料小市值龍頭。
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。截至2月6日15時(shí)收盤(pán)，TCL中環(huán)(002129)報(bào)10.620元，跌1.12%，換手率9.45%，3日內(nèi)股價(jià)上漲12.81%，市盈率為-4.31倍。
TCL中環(huán)近7個(gè)交易日，期間整體上漲18.08%，最高價(jià)為8.61元，最低價(jià)為11.07元，總成交量13.65億手。2026年來(lái)上漲17.8%。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股。2月6日收盤(pán)消息，神工股份今年來(lái)漲幅上漲13.94%，截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌4.01%，報(bào)86.640元，總市值為147.55億元，PE為361。
回顧近7個(gè)交易日，神工股份有5天上漲。期間整體上漲0.07%，最高價(jià)為79.2元，最低價(jià)為108.97元，總成交量7067萬(wàn)手。
立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股。2月6日立昂微3日內(nèi)股價(jià)下跌15.92%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)38.810元跌0.94%，成交6.43億元，換手率2.45%。
回顧近7個(gè)交易日，立昂微有5天下跌。期間整體下跌11%，最高價(jià)為41.6元，最低價(jià)為46.6元，總成交量2.67億手。
半導(dǎo)體硅片上市公司其他的還有：大全能源、金博股份、三超新材、天通股份、江化微、蘇州固锝、上海新陽(yáng)、興森科技等。
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