2026年半導體封裝測試上市公司股票龍頭股名單梳理，附股（2月5日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試上市公司股票龍頭股名單：

晶方科技603005：半導體封裝測試龍頭股，2月5日晶方科技消息，7日內(nèi)股價下跌0.42%，該股最新報28.920元跌0.77%，成交總金額6.94億元，市值為188.61億元。

2月5日資金凈流出7310.38萬元，超大單凈流出4994.92萬元，換手率3.66%，成交金額6.94億元。

華天科技002185：半導體封裝測試龍頭股，2月5日收盤最新消息，華天科技7日內(nèi)股價上漲13.72%，截至15點，該股跌4.55%報13.650元。

資金流向數(shù)據(jù)方面，2月5日主力資金凈流流出2.11億元，超大單資金凈流出1.78億元，大單資金凈流出3330.55萬元，散戶資金凈流入1.71億元。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。

長電科技600584：半導體封裝測試龍頭股，截止2月5日15點長電科技（600584）跌2.64%，報43.990元/股，3日內(nèi)股價上漲0.8%，換手率2.45%，成交額19.4億元。

2月5日消息，長電科技主力資金凈流出3.55億元，超大單資金凈流出1.95億元，散戶資金凈流入1.85億元。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技600745：在近5個交易日中，聞泰科技有3天下跌，期間整體下跌13.09%。和5個交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了56.38億元，下跌了13.09%。

三佳科技600520：近5個交易日股價下跌4.83%，最高價為29.67元，總市值下跌了2.09億。

華微電子600360：近5日ST華微股價上漲3.06%，總市值上漲了2.59億，當前市值為83.64億元。2026年股價上漲7.83%。

金海通603061：在近5個交易日中，金海通有3天上漲，期間整體上漲5.87%。和5個交易日前相比，金海通的市值上漲了9.88億元，上漲了5.87%。

賽騰股份603283：近5個交易日，賽騰股份期間整體下跌8.38%，最高價為57.69元，最低價為53.59元，總市值下跌了11.36億。

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