TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入81.74億，同比增長(zhǎng)28.34%；凈利潤(rùn)-15.34億，同比增長(zhǎng)48.82%；每股收益為-0.38元。
公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國(guó)內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級(jí)的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。
近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲6.66%，最高價(jià)為8.69元，總市值上漲了25.88億元，2026年來(lái)上漲9.16%。
半導(dǎo)體硅片龍頭。在滬硅產(chǎn)業(yè)凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.28%，最高價(jià)為22.67元，最低價(jià)為24.48元，總成交量4.43億手。2026年來(lái)下跌-3.57%。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭。中晶科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.03億元，同比增長(zhǎng)3.5%；凈利潤(rùn)為722.65萬(wàn)元，凈利率8.05%。
近7日股價(jià)上漲4.53%，2026年股價(jià)上漲8.25%。
立昂微：
半導(dǎo)體硅片龍頭。公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)19.09%至9.74億元；凈利潤(rùn)為1906.47萬(wàn)，同比增長(zhǎng)52.34%，毛利潤(rùn)為1.17億，毛利率11.98%。
近7日股價(jià)下跌5.57%，2026年股價(jià)上漲6.36%。
神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第三季度，神工股份營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.91%至1.07億元；凈利潤(rùn)為2233.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-1.73%，毛利潤(rùn)為5437.66萬(wàn)，毛利率50.6%。
近7個(gè)交易日，神工股份上漲15.61%，最高價(jià)為78.53元，總市值上漲了25.26億元，2026年來(lái)上漲21.52%。
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