通富微電：半導(dǎo)體龍頭。截至2月3日收盤，通富微電(002156)報(bào)48.280元，漲4.11%，換手率4.55%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.79%，市盈率為107.29倍。
在近7個(gè)交易日中，通富微電有5天上漲，期間整體上漲5.31%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為45.93元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了40.98億元。
公司是由南通華達(dá)微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)，專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試。公司目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省級(jí)工程技術(shù)研究中心和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái)，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動(dòng)化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個(gè)性化的規(guī)范自動(dòng)控制生產(chǎn)過程，實(shí)時(shí)和客戶進(jìn)行信息交互。
晶方科技：半導(dǎo)體龍頭。截至15時(shí)，晶方科技（603005）目前漲2.7%，股價(jià)報(bào)29.700元，成交2464.89萬手，成交金額7.38億元，換手率3.78%。
近7日股價(jià)下跌0.42%，2026年股價(jià)上漲8.04%。
士蘭微：半導(dǎo)體龍頭。2月3日消息，士蘭微7日內(nèi)股價(jià)上漲1.32%，最新報(bào)30.070元，成交額13.29億元。
近7個(gè)交易日，士蘭微上漲1.32%，最高價(jià)為30.26元，總市值上漲了6.82億元，2026年來上漲7.35%。
紫光股份：半導(dǎo)體龍頭。2月3日消息，紫光股份開盤報(bào)價(jià)24.74元，收盤于24.570元，漲1.63%。當(dāng)日最高價(jià)24.89元，最低達(dá)24.46元，總市值702.72億。
近7個(gè)交易日，紫光股份下跌11.77%，最高價(jià)為27.21元，總市值下跌了83.8億元，下跌了11.77%。
半導(dǎo)體上市公司其他的還有：江豐電子、石大勝華、新易盛、鵬鼎控股、TCL中環(huán)、睿創(chuàng)微納、海立股份等。
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