通富微電(002156):
在近30個(gè)交易日中,通富微電有18天上漲,期間整體上漲26.02%,最高價(jià)為59.2元,最低價(jià)為37.48元。和30個(gè)交易日前相比,通富微電的市值上漲了200.93億元,上漲了26.02%。
半導(dǎo)體封裝龍頭,
封測三兄弟之一,第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試,主要封裝包括DIP/SIP系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。
康強(qiáng)電子(002119):
近30日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲35.8%,最高價(jià)為27.23元,2026年股價(jià)上漲34.48%。
半導(dǎo)體封裝龍頭,
華天科技(002185):
在近30個(gè)交易日中,華天科技有16天上漲,期間整體上漲24.93%,最高價(jià)為15.8元,最低價(jià)為11.05元。和30個(gè)交易日前相比,華天科技的市值上漲了119.6億元,上漲了24.93%。
半導(dǎo)體封裝龍頭,
晶方科技(603005):
近30日股價(jià)上漲10.64%,2026年股價(jià)上漲8.04%。
半導(dǎo)體封裝龍頭,
長電科技(600584):
近30日股價(jià)上漲22.63%,2026年股價(jià)上漲19.56%。
半導(dǎo)體封裝龍頭,
半導(dǎo)體封裝股票概念其他的還有:
聞泰科技(600745):
近7日聞泰科技股價(jià)下跌13.81%,2026年股價(jià)下跌-9.51%,最高價(jià)為42.4元,市值為421.81億元。
三佳科技(600520):
近7日三佳科技股價(jià)下跌3.22%,2026年股價(jià)上漲9.11%,最高價(jià)為29.88元,市值為42.41億元。
快克智能(603203):
回顧近7個(gè)交易日,快克智能有5天下跌。期間整體下跌1.17%,最高價(jià)為37.71元,最低價(jià)為41.99元,總成交量3754.93萬手。
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