哪些是半導(dǎo)體硅片龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：
1、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股。神工股份在近30日股價(jià)上漲30.99%，最高價(jià)為108.97元，最低價(jià)為65.2元。當(dāng)前市值為153.62億元，2026年股價(jià)上漲21.52%。
2025年第三季度顯示，公司營收1.07億，同比增長20.91%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2233.16萬，同比增長-1.73%；每股收益為0.13元。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
2、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股。回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)上漲10.1%，總市值上漲了3110.86萬，當(dāng)前市值為43.63億元。2026年股價(jià)上漲8.25%。
公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營收1.03億，同比增長3.5%；凈利潤832.78萬，同比增長257.85%。
3、立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股?；仡櫧?0個(gè)交易日，立昂微上漲26.26%，最高價(jià)為46.6元，總成交量13.19億手。
2025年第三季度季報(bào)顯示，立昂微公司總營收9.74億，同比增長19.09%；凈利潤1906.47萬，同比增長52.34%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
眾合科技：在近5個(gè)交易日中，眾合科技有2天下跌，期間整體下跌10.78%。和5個(gè)交易日前相比，眾合科技的市值下跌了6.15億元，下跌了10.78%。公司生產(chǎn)的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領(lǐng)域。
興森科技：在近5個(gè)交易日中，興森科技有3天下跌，期間整體下跌11.65%。和5個(gè)交易日前相比，興森科技的市值下跌了45.89億元，下跌了11.65%。公司預(yù)計(jì)2022年1-3月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.8億元–2.1億元，同比增長77.49%–107.07%。一季度公司子公司宜興硅谷電子科技有限公司產(chǎn)能釋放、訂單增加。
宇晶股份：在近5個(gè)交易日中，宇晶股份有5天上漲，期間整體上漲25.68%。和5個(gè)交易日前相比，宇晶股份的市值上漲了42.8億元，上漲了25.68%。公司擬與南通友拓新能源、興化市浩發(fā)光伏共同出資設(shè)立控股子公司太原宇晶新材料，作為公司將來在太原市開展大尺寸硅棒、單晶硅片研發(fā)、生產(chǎn)與智能制造項(xiàng)目的運(yùn)營主體。子公司注冊資本2億元，公司出資1.9億元占比95%。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
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