3大半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭有哪些（2026/2/4）

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有：

通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率14.84%。

華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

華天科技（002185）：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，

華天科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億，同比增長(zhǎng)28%；毛利率12.07%，凈利率4.56%。

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，

2024年晶方科技總營(yíng)業(yè)收入11.3億（23.72%），凈利潤(rùn)2.53億（68.4%），銷售毛利率43.28%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊概念股其他的還有：

蘇州固锝（002079）：明銳光電專注于上游設(shè)計(jì)，已經(jīng)著手開(kāi)發(fā)除加速度傳感器以外的各種慣性器件，工程樣品顯示了良好的性能；打通了從前道晶圓代工到晶圓級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝以及MEMS測(cè)試代工的MEMS代工之路，實(shí)現(xiàn)了成本競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位。

康強(qiáng)電子（002119）：封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

比亞迪（002594）：中國(guó)唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企，已經(jīng)陸續(xù)掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測(cè)試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié)。

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