一分鐘帶你了解半導體材料上市龍頭企業(yè)有哪些?(2026/1/21)

南方財富網(wǎng) 2026-01-21 16:43

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體材料上市龍頭企業(yè)有:

南大光電300346:龍頭股

近30日股價上漲32.59%,2026年股價上漲28.77%。

公司作為課題責任單位承擔了"極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝"專項項目"20-14nm先導產(chǎn)品工藝開發(fā)"的課題"ALD金屬有機前驅(qū)體產(chǎn)品的開發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開發(fā)"的開發(fā)任務(wù),目前部分產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶的驗證,產(chǎn)品未來將向半導體行業(yè)及面板行業(yè)進入。

安集科技688019:龍頭股

在近30個交易日中,安集科技有15天上漲,期間整體上漲30.74%,最高價為308元,最低價為198.35元。和30個交易日前相比,安集科技的市值上漲了148.71億元,上漲了30.75%。

華燦光電300323:龍頭股

近30日華燦光電股價上漲3.97%,最高價為8.98元,2026年股價上漲2.65%。

同益股份300538:龍頭股

回顧近30個交易日,同益股份股價下跌6.72%,最高價為18.61元,當前市值為31.11億元。

江豐電子300666:龍頭股

近30日江豐電子股價上漲32.38%,最高價為131.99元,2026年股價上漲21.43%。

光華股份001333:公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂,處于小批量試產(chǎn)階段。

雅克科技002409:是HBM前驅(qū)體材料唯一國產(chǎn)供應(yīng)商,份額隨HBM4升級不斷提升,供應(yīng)SK海力士、三星等國際大廠。在半導體材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,打破國外壟斷,為國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵材料支持。

云南鍺業(yè)002428:控股子公司云南鑫耀半導體化合物半導體材料產(chǎn)品砷化鎵晶片(襯底)、磷化銦晶片(襯底)均已批量生產(chǎn),已向國內(nèi)外多家客戶供貨,砷化鎵晶片產(chǎn)能為80萬片/年(2—4英寸),磷化銦晶片產(chǎn)能為15萬片/年(2—4英寸)。

康達新材002669:2025年9月19日投資者關(guān)系活動記錄表顯示,公司在電子信息材料領(lǐng)域的半導體材料布局主要為CMP拋光液、濺射靶材、LTCC陶瓷材料等。ITO靶材產(chǎn)品正著力開展OLED顯示面板前端企業(yè)的全流程測試,并積極推進ITO靶材在國內(nèi)頭部顯示面板企業(yè)的應(yīng)用;氧化鋁靶材已根據(jù)客戶訂單需求供貨。

天箭科技002977:公司持有一種氮化鎵微波集成電路脈沖調(diào)制電路”為公司實用新型專利,系針對第三代半導體材料氮化鎵應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)。

臺基股份300046:公司表示將持續(xù)研發(fā)以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術(shù)。

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