半導體封裝測試概念上市公司有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2026年半導體封裝測試概念股龍頭股有:
華天科技:華天科技近7個交易日,期間整體上漲9.15%,最高價為11.46元,最低價為13.08元,總成交量13.17億手。2026年來上漲12.8%。
半導體封裝測試龍頭,公司2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入46億,同比增長20.63%;實現(xiàn)歸母凈利潤3.16億,同比增長135.4%;每股收益為0.1元。為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。
長電科技:近7個交易日,長電科技上漲16.79%,最高價為39.25元,總市值上漲了148.7億元,上漲了16.79%。
半導體封裝測試龍頭,長電科技2025年第三季度顯示,公司營收100.64億,同比增長6.03%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.83億,同比增長5.66%;每股收益為0.27元。
通富微電:近7日通富微電股價上漲18%,2026年股價上漲22.49%,最高價為52.8元,市值為851.52億元。
半導體封裝測試龍頭,通富微電2025年第三季度季報顯示,公司營收70.78億,同比增長17.94%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.48億,同比增長95.08%;每股收益為0.3元。
晶方科技:近7個交易日,晶方科技上漲6.57%,最高價為28.6元,總市值上漲了13.3億元,上漲了6.57%。
半導體封裝測試龍頭,2025年第三季度季報顯示,晶方科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億,同比增長35.37%;凈利潤1.09億,同比增長46.37%;每股收益為0.17元。
聞泰科技:
近3日聞泰科技股價下跌0.41%,總市值上漲了1.74億元,當前市值為505.83億元。2026年股價上漲3.44%。
華微電子:
近3日ST華微股價下跌0.48%,總市值上漲了960.3萬元,當前市值為81.43億元。2026年股價上漲2.87%。
賽騰股份:
在近3個交易日中,賽騰股份有2天上漲,期間整體上漲6.24%,最高價為55元,最低價為45.01元。和3個交易日前相比,賽騰股份的市值上漲了8.87億元。
豪威集團:
豪威集團(603501)3日內(nèi)股價1天下跌,下跌1.43%,最新報130.89元,2026年來上漲0.19%。
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