一文讀懂共3只，集成電路封裝龍頭股（收藏好）（2026/1/16）

集成電路封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市公司龍頭有：

長電科技（600584）：

龍頭，北京時間1月16日，長電科技開盤報(bào)價(jià)45元，漲10%，最新價(jià)48.390元。當(dāng)日最高價(jià)為48.39元，最低達(dá)44.8元，成交量1.97億，總市值為865.9億元。

公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

在近5個交易日中，長電科技有4天上漲，期間整體上漲14.9%。和5個交易日前相比，長電科技的市值上漲了129.02億元，上漲了14.9%。

晶方科技（603005）：

龍頭，晶方科技（603005）10日內(nèi)股價(jià)上漲8.93%，最新報(bào)30.570元/股，漲4.62%，今年來漲幅上漲7.26%。

近5個交易日，晶方科技期間整體上漲5.1%，最高價(jià)為30.81元，最低價(jià)為28.6元，總市值上漲了10.17億。

通富微電（002156）：

龍頭，1月16日消息，通富微電最新報(bào)46.860元，漲10%。成交量1.78億手，總市值為711.15億元。

近5個交易日股價(jià)上漲10.73%，最高價(jià)為46.86元，總市值上漲了76.34億，當(dāng)前市值為711.15億元。

集成電路封裝上市公司股票有哪些？

康強(qiáng)電子（002119）：

封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

華天科技（002185）：

公司項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

興森科技（002436）：

興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫平臺建設(shè)、信號與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

揚(yáng)杰科技（300373）：

公司連續(xù)數(shù)年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)，2016、17年都位列第二名；獲得全國工業(yè)品牌培育示范企業(yè)、2016年度國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè)、江蘇省信息化和工業(yè)化融合試點(diǎn)企業(yè)等榮譽(yù)稱號；建立了江蘇省功率半導(dǎo)體芯片及器件封裝工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省功率半導(dǎo)體芯片及器件工程中心、江蘇省企業(yè)博士后工作站、企業(yè)院士工作站；先后和東南大學(xué)、沈陽工業(yè)大學(xué)、揚(yáng)州大學(xué)、南京大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、北京大學(xué)、電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)等高校建立了長期的項(xiàng)目開發(fā)合作關(guān)系。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。