半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票龍頭名單，收好！（2026/1/16）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票龍頭有：

1、氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

氣派科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.05億元，同比增長12.23%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤-2230.39萬元，同比增長21.84%；氣派科技毛利潤為1231.12萬，毛利率6.02%。

2、飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

2025年第三季度季報顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8.8億元，同比增長15.42%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤8802.88萬元，同比增長11.05%；飛凱材料毛利潤為3.19億，毛利率36.25%。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

3、匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4.29億元，同比增長8.26%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤1926.09萬元，同比增長-45.18%；匯成股份毛利潤為8915.41萬，毛利率20.77%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金：近5個交易日股價上漲2.4%，最高價為23.86元，總市值上漲了7.83億，當(dāng)前市值為202.64億元。

生益科技：回顧近5個交易日，生益科技有3天下跌。期間整體下跌2.39%，最高價為71.41元，最低價為67.92元，總成交量2.3億手。

華正新材：回顧近5個交易日，華正新材有4天上漲。期間整體上漲5.62%，最高價為58.96元，最低價為50.8元，總成交量6344.26萬手。

盛劍科技：近5個交易日，盛劍科技期間整體上漲2.43%，最高價為27.88元，最低價為25.9元，總市值上漲了9894.53萬。

元成股份：總市值下跌了0。

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