中國股市：半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)龍頭共4只（關(guān)注收藏）（2026/1/14）

半導體封裝測試股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試股票有：

華天科技（002185）：龍頭股，在營業(yè)總收入方面，華天科技從2021年到2024年，分別為120.97億元、119.06億元、112.98億元、144.62億元。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

近7個交易日，華天科技上漲6.08%，最高價為10.97元，總市值上漲了23.14億元，上漲了6.08%。

長電科技（600584）：龍頭股，公司在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為305.02億元、337.62億元、296.61億元、359.62億元。

長電科技近7個交易日，期間整體上漲12.84%，最高價為36.7元，最低價為45.28元，總成交量6.68億手。2026年來上漲9.1%。

晶方科技（603005）：龍頭股，公司在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為14.11億元、11.06億元、9.13億元、11.3億元。

回顧近7個交易日，晶方科技有5天上漲。期間整體上漲3.39%，最高價為27.62元，最低價為29.85元，總成交量1.75億手。

通富微電（002156）：龍頭股，在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為158.12億元、214.29億元、222.69億元、238.82億元。

近7日股價上漲6.5%，2026年股價上漲1.93%。

半導體封裝測試上市公司股票有哪些？

聞泰科技（600745）：在近3個交易日中，聞泰科技有1天下跌，期間整體下跌1.37%，最高價為40元，最低價為38.57元。和3個交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了6.6億元。

華微電子（600360）：近3日ST華微股價下跌2.96%，總市值上漲了1.34億元，當前市值為78.17億元。2026年股價下跌-0.12%。

賽騰股份（603283）：回顧近3個交易日，賽騰股份有2天下跌，期間整體下跌1.9%，最高價為44.4元，最低價為45.48元，總市值下跌了2.25億元，下跌了1.9%。

豪威集團（603501）：近3日股價下跌2.45%，2026年股價下跌-0.28%。

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