龍頭半導(dǎo)體硅片公司有哪些(1月14日)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-14 19:05

神工股份(688233):

回顧近30個(gè)交易日,神工股份股價(jià)上漲4.69%,總市值下跌了4.46億,當(dāng)前市值為121.94億元。2026年股價(jià)下跌-4.59%。

半導(dǎo)體硅片龍頭,從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,神工股份近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-19.96%,過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-6910.98萬(wàn)元,最高為2021年的2.21億元。

公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料,目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料純度達(dá)到11個(gè)9,量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸,產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過(guò)去幾年成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系,并已逐步替代國(guó)外同類產(chǎn)品,在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)13%-15%,廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,公司在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系,公司產(chǎn)品主要銷往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力,公司與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,市場(chǎng)認(rèn)可度較高,公司已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系,形成了一定的品牌優(yōu)勢(shì)。

中晶科技(003026):

近30日中晶科技股價(jià)上漲4.71%,最高價(jià)為32.6元,2026年股價(jià)下跌-0.48%。

半導(dǎo)體硅片龍頭,從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,中晶科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.48%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3705.36萬(wàn)元,最高為2024年的1953.91萬(wàn)元。

TCL中環(huán)(002129):

近30日TCL中環(huán)股價(jià)下跌4.98%,最高價(jià)為9.5元,2026年股價(jià)上漲1.13%。

半導(dǎo)體硅片龍頭,從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-109億元,最高為2022年的64.83億元。

立昂微(605358):

回顧近30個(gè)交易日,立昂微上漲29.13%,最高價(jià)為45.07元,總成交量10.22億手。

半導(dǎo)體硅片龍頭,從立昂微近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.01%,過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的26.9億元,最高為2024年的30.92億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126):

回顧近30個(gè)交易日,滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲8.84%,最高價(jià)為24.04元,當(dāng)前市值為756.85億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭,滬硅產(chǎn)業(yè)從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為45.07%,過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-12.43億元,最高為2022年的1.15億元。

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有:

天通股份(600330):

回顧近7個(gè)交易日,天通股份有3天上漲。期間整體上漲1.87%,最高價(jià)為12.85元,最低價(jià)為14.67元,總成交量10.63億手。

江化微(603078):

近7個(gè)交易日,江化微上漲16.67%,最高價(jià)為17.73元,總市值上漲了13.77億元,上漲了16.67%。

合盛硅業(yè)(603260):

近7日股價(jià)上漲2.24%,2026年股價(jià)上漲0.39%。

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