集成電路封裝概念龍頭有哪些（2025/12/11）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念龍頭有：

長電科技：集成電路封裝龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，長電科技公司營收同比增長6.03%至100.64億元，長電科技毛利潤為14.34億，毛利率14.25%，扣非凈利潤同比增長-21.27%至3.46億元。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，公司營收同比增長35.37%至3.99億元，毛利率52.23%，凈利率27.95%。

通富微電：集成電路封裝龍頭股，

2025年第三季度，通富微電公司營收同比增長17.94%至70.78億元，毛利率16.18%，凈利率7.19%。

集成電路封裝股票其他的還有：

公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料行業(yè)，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝。

公司已掌握光電共封裝技術(shù)。

12月9日在互動平臺上稱，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)進(jìn)度按計劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。

南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。