據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝公司上市龍頭有：
晶方科技：半導體封裝龍頭股，公司2025年第三季度凈利潤1.09億，同比上年增長率為46.37%。
專注于傳感器的先進封測技術服務，為全球傳感器先進封裝技術的引領者，在影像傳感等細分應用領域的產(chǎn)能與市場占有率全球領先。
回顧近7個交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲1.67%，最高價為27.1元，最低價為28.1元，總成交量8988.19萬手。
華天科技：半導體封裝龍頭股，2025年第三季度顯示，公司實現(xiàn)凈利潤3.16億元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
近7個交易日，華天科技下跌1.18%，最高價為11.11元，總市值下跌了4.24億元，下跌了1.18%。
通富微電：半導體封裝龍頭股，2025年第三季度，通富微電公司凈利潤4.48億元，毛利率16.18%，每股收益0.3元。
在近7個交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲2.26%，最高價為38.43元，最低價為36.52元。和7個交易日前相比，通富微電的市值上漲了12.9億元。
康強電子：半導體封裝龍頭股，2025年第三季度康強電子凈利潤3693.08萬，同比增長14.35%；毛利潤為8790.79萬，毛利率14.84%。
回顧近7個交易日，康強電子有3天上漲。期間整體上漲0.18%，最高價為16.4元，最低價為16.72元，總成交量7444.21萬手。
半導體封裝概念股其他的還有：
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