2025年哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭股，請(qǐng)收藏閱讀?。?2/3）

2025年哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體下跌1.34%，最高價(jià)為36.5元，總市值下跌了8.77億元。2025年股價(jià)下跌-11.61%。

先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，近3日華天科技下跌1.99%，現(xiàn)報(bào)11元，2025年股價(jià)下跌-5.16%，總市值359.78億元。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，近3日股價(jià)下跌2.94%，2025年股價(jià)上漲18.86%。

歌爾股份：12月3日消息，歌爾股份開(kāi)盤(pán)報(bào)31.2元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌2.91%，報(bào)30.430元。當(dāng)前市值1078.94億。

公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

雅克科技：12月3日收盤(pán)消息，雅克科技今年來(lái)漲幅上漲17.07%，最新報(bào)69.880元，成交額4.92億元。

通過(guò)多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場(chǎng)的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技：截至12月3日15時(shí)，興森科技(002436)報(bào)21.330元，漲0.05%，當(dāng)日最高價(jià)為21.97元，換手率4.32%，PE（市盈率）為-177.75，成交額14.06億元。

興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

木林森：12月2日收盤(pán)最新消息，木林森昨收9.81元。

木林森是中國(guó)領(lǐng)先的集LED封裝與LED應(yīng)用產(chǎn)品為一體的綜合性光電高新技術(shù)企業(yè)。

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