匯成股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，匯成股份近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-5.05%，最高為2023年的1.96億元。
匯成股份在近30日股價(jià)下跌13.26%，最高價(jià)為19.03元，最低價(jià)為15.88元。當(dāng)前市值為123.55億元，2025年股價(jià)上漲37.78%。
方邦股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，方邦股份近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.55%，過(guò)去五年?duì)I收最高為2023年的3.45億元，最低為2020年的2.88億元。
在近30個(gè)交易日中，方邦股份有14天上漲，期間整體上漲4.47%，最高價(jià)為68.8元，最低價(jià)為56.54元。和30個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值上漲了2.22億元，上漲了4.47%。
頎中科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為71.99%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的3161.79萬(wàn)元，最高為2023年的3.4億元。
回顧近30個(gè)交易日，頎中科技下跌2.35%，最高價(jià)為14.98元，總成交量3.89億手。
氣派科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-1.31億元，最高為2021年的1.35億元。
回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)下跌10.03%，最高價(jià)為26.07元，當(dāng)前市值為23.76億元。
沃格光電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為26.05%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2022年的13.98億元，最高為2024年的22.21億元。
公司TGV技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先進(jìn)封裝）、射頻、光通訊、系統(tǒng)級(jí)玻璃基封裝載板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封裝載板、微流控等，截至公司TGV技術(shù)已與10余家客戶開展相關(guān)開發(fā)與合作。
近30日股價(jià)上漲0.65%，2025年股價(jià)上漲18.39%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：
博威合金：
回顧近3個(gè)交易日，博威合金有2天下跌，期間整體下跌1.46%，最高價(jià)為21.01元，最低價(jià)為21.9元，總市值下跌了2.55億元，下跌了1.46%。
生益科技：
生益科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.54%，最高價(jià)為60.25元，最低價(jià)為55.85元。2025年股價(jià)上漲58.48%。
華正新材：
回顧近3個(gè)交易日，華正新材有2天下跌，期間整體下跌4.5%，最高價(jià)為43.78元，最低價(jià)為45元，總市值下跌了2.74億元，下跌了4.5%。
盛劍科技：
近3日股價(jià)下跌1.87%，2025年股價(jià)下跌-10.17%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。