據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有:
飛凱材料300398:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
飛凱材料10月17日收?qǐng)?bào)22.300元,跌5.25,換手率4.9%。
7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中,目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售,顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。
晶方科技603005:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
10月17日晶方科技(603005)開(kāi)盤(pán)報(bào)29.45元,截至15時(shí)收盤(pán),該股報(bào)28.040元跌5.15%,成交9.49億元,換手率5.09%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有:
博威合金:近5個(gè)交易日,博威合金期間整體下跌12.04%,最高價(jià)為26.98元,最低價(jià)為24.46元,總市值下跌了22.5億。
生益科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.17%,最高價(jià)為62.59元,總市值下跌了81.38億。
華正新材:回顧近5個(gè)交易日,華正新材有2天下跌。期間整體下跌4.37%,最高價(jià)為47.47元,最低價(jià)為37.53元,總成交量6113.92萬(wàn)手。
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