共2家！半導(dǎo)體先進封裝上市龍頭股票名單收好（2025/10/17）

南方財富網(wǎng) 2025-10-17 15:50

匯成股份688403：半導(dǎo)體先進封裝龍頭

匯成股份2025年第二季度營收同比增長37.19%至4.92億元；凈利潤為5545.1萬，同比增長66.28%，毛利潤為1.14億，毛利率23.21%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進封裝龍頭

2025年第二季度，晶方科技公司營業(yè)總收入同比增長27.9%至3.76億元；凈利潤為9950.66萬，同比增長63.58%，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場份額。

半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有：

生益科技：10月17日，生益科技開盤報價60元，收盤于54.290元，跌10%。當日最高價為60.2元，最低達54.29元，成交量5544.94萬手，總市值為1318.85億元。

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投資有風(fēng)險，入市需謹慎
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