據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測題材龍頭有：
華天科技：
半導體封測龍頭。華天科技在ROTA方面，從2021年到2024年，分別為6.97%、3.36%、0.86%、1.83%。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
華天科技近7個交易日，期間整體上漲100%，最低價為12.96元，總成交量1.79億手。2025年來上漲10.42%。
長電科技：
半導體封測龍頭。公司2025年第二季度實現(xiàn)營業(yè)總收入92.7億元，同比增長7.24%；實現(xiàn)扣非凈利潤2.44億元，同比增長-48.39%；長電科技毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。
在近7個交易日中，長電科技有5天下跌，期間整體下跌18.99%，最高價為47.6元，最低價為45元。和7個交易日前相比，長電科技的市值下跌了134.21億元。
通富微電：
半導體封測龍頭。2025年第二季度季報顯示，通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入69.46億元，同比增長19.8%；凈利潤3.11億元，同比增長38.6%。
回顧近7個交易日，通富微電有2天下跌。期間整體下跌13.98%，最高價為44.19元，最低價為47.99元，總成交量13.12億手。
晶方科技：
半導體封測龍頭。2025年第二季度，公司實現(xiàn)總營收3.76億，同比增長27.9%；毛利潤1.78億。
在近7個交易日中，晶方科技有5天下跌，期間整體下跌19.19%，最高價為33.98元，最低價為32.58元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了35.09億元。
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