半導體硅片龍頭如何（2025/10/16）

神工股份：半導體硅片龍頭股。

在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為27.83天、49.91天、200.66天、85.62天。

公司產(chǎn)品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲24.45%，總市值上漲了9366.82萬，當前市值為84.42億元。2025年股價上漲52.69%。

中晶科技：半導體硅片龍頭股。

在扣非凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.27億元、1756.05萬元、-3705.36萬元、1953.91萬元。

回顧近30個交易日，中晶科技股價下跌2.22%，最高價為40元，當前市值為47.35億元。

立昂微：半導體硅片龍頭股。

在ROTA方面，公司從2021年到2024年，分別為6.57%、4.3%、-0.14%、-2.11%。

在近30個交易日中，立昂微有17天上漲，期間整體上漲15.9%，最高價為36.34元，最低價為26.22元。和30個交易日前相比，立昂微的市值上漲了34.31億元，上漲了15.9%。

半導體硅片股票其他的還有：

天通股份：近5個交易日股價下跌4.56%，最高價為11.1元，總市值下跌了5.67億，當前市值為124.45億元。

江化微：近5日股價下跌5.22%，2025年股價上漲15.11%。

合盛硅業(yè)：在近5個交易日中，合盛硅業(yè)有2天上漲，期間整體上漲0.2%。和5個交易日前相比，合盛硅業(yè)的市值上漲了1.18億元，上漲了0.2%。

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