飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)2.89%；毛利潤(rùn)2.82億。
為豐富公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線擬在蘇州太倉(cāng)港設(shè)立子公司蘇州凱芯半導(dǎo)體材料有限公司，持股比例為100%。
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲0.97%，總市值下跌了9.47億，當(dāng)前市值為133.86億元。2025年股價(jià)上漲33.25%。
環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-2.37%至135.65億元；環(huán)旭電子凈利潤(rùn)為3.03億，同比增長(zhǎng)-32.61%，毛利潤(rùn)為13.81億，毛利率10.18%。
回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲1.74%，最高價(jià)為23.13元，當(dāng)前市值為441.73億元。
頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6974.3萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-18.27%；毛利潤(rùn)為1.63億，毛利率31.27%。
近30日股價(jià)上漲7.49%，2025年股價(jià)上漲10.01%。
博威合金：在近7個(gè)交易日中，博威合金有3天下跌，期間整體下跌5.04%，最高價(jià)為27.08元，最低價(jià)為25.33元。和7個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了8.08億元。
生益科技：在近7個(gè)交易日中，生益科技有4天上漲，期間整體上漲10.44%，最高價(jià)為62.59元，最低價(jià)為53.31元。和7個(gè)交易日前相比，生益科技的市值上漲了153.04億元。
華正新材：近7個(gè)交易日，華正新材上漲6.99%，最高價(jià)為41.91元，總市值上漲了4.52億元，2025年來(lái)上漲47.05%。
盛劍科技：近7個(gè)交易日，盛劍科技下跌0.81%，最高價(jià)為27.08元，總市值下跌了3248.95萬(wàn)元，下跌了0.81%。
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