半導體先進封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝企業(yè)龍頭股有：
博威合金601137：
近5日股價上漲4.17%，2025年股價上漲22.43%。
生益科技600183：
回顧近5個交易日，生益科技有3天上漲。期間整體上漲5.89%，最高價為58.9元，最低價為52.98元，總成交量2.13億手。
華正新材603186：
近5日股價上漲1.04%，2025年股價上漲40.58%。
盛劍科技603324：
近5日股價上漲0.47%，2025年股價上漲6.5%。
長電科技600584：半導體先進封裝龍頭，
公司2024年實現(xiàn)營收359.62億元，凈利潤16.1億元，毛利率13.06%。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證），用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲13.87%，最高價為47.6元，當前市值為783.23億元。
強力新材300429：半導體先進封裝龍頭，
強力新材公司2024年實現(xiàn)凈利潤-1.82億，同比增長-295.99%，近三年復合增長為40.03%；毛利率19.45%。
在近30個交易日中，強力新材有11天下跌，期間整體下跌0.82%，最高價為15.5元，最低價為14.64元。和30個交易日前相比，強力新材的市值下跌了6432.76萬元，下跌了0.82%。
藍箭電子301348：半導體先進封裝龍頭，
藍箭電子2024年實現(xiàn)營業(yè)收入7.13億元，同比增長-3.19%；歸屬母公司凈利潤1511.18萬元，同比增長-74.11%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1089.23萬元，同比增長-74.31%。
回顧近30個交易日，藍箭電子股價上漲3.46%，最高價為24.29元，當前市值為54.84億元。
三佳科技600520：半導體先進封裝龍頭，
凈利2187.12萬、同比增長127.12%。
三佳科技在近30日股價下跌11.05%，最高價為32.2元，最低價為30.29元。當前市值為44.46億元，2025年股價下跌-8.7%。
晶方科技603005：半導體先進封裝龍頭，
2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。
在近30個交易日中，晶方科技有14天下跌，期間整體下跌0.06%，最高價為33.98元，最低價為30.65元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了1304.34萬元，下跌了0.06%。
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