1、華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
國(guó)內(nèi)三大封測(cè)之一。被評(píng)為國(guó)內(nèi)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)第三位。
2、晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
近30日股價(jià)下跌0.06%，2025年股價(jià)上漲10.97%。
3、頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭
回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲13.34%，總市值上漲了7.37億，當(dāng)前市值為166.7億元。2025年股價(jià)上漲13.48%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：光力科技、國(guó)芯科技、華峰測(cè)控、華正新材、新益昌、安集科技、同興達(dá)、朗迪集團(tuán)、太極實(shí)業(yè)、光華科技、ST元成、上海新陽(yáng)、耐科裝備、大港股份、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科、深科技、生益科技、芯原股份、壹石通等。
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