長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。
2月10日開盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)46.240元，跌1.13%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.14%；今年來漲幅上漲17.04%，市盈率為51.38。
在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。
公司是全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球封測(cè)廠商第三，具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤(rùn)集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。
2月10日消息，華天科技截至13時(shí)45分，該股報(bào)13.850元，跌1.63%，3日內(nèi)股價(jià)下跌6.28%，總市值為451.36億元。
在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。
2月10日通富微電消息，該股14時(shí)50分報(bào)48.160元，跌1.37%，換手率3.98%，成交量6042.26萬手，今年來上漲17.9%。
公司在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。
2月10日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)上漲4.14%，市值為209.74億元，漲2.32%，最新報(bào)32.160元。
公司在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
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