光芯片二家龍頭股值得收藏

光芯片板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光芯片板塊龍頭股有：

長光華芯688048：光芯片龍頭。華為哈勃持有公司3.74%的股份。目前在激光雷達方案布局上定位發(fā)射模組內(nèi)的激光芯片，方案為VCSEL，已經(jīng)完成車規(guī)、AECQ等前期驗證。硅光芯片是公司規(guī)劃中第五增長曲線，公司布局的藍光芯片可應用于激光直寫光刻膠領(lǐng)域。

近5日長光華芯股價上漲6.08%，總市值上漲了14.24億，當前市值為234.38億元。2026年股價上漲3.54%。

羅博特科300757：光芯片龍頭。

在近5個交易日中，羅博特科有3天上漲，期間整體上漲13.24%。和5個交易日前相比，羅博特科的市值上漲了88.53億元，上漲了13.24%。

光芯片板塊股票其他的還有：

德明利001309：2020年6月成立全資子公司德明利光電，專注于高速光通訊芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，旨在滿足智能終端、無人駕駛汽車等新一代信息技術(shù)產(chǎn)品快速增長的產(chǎn)業(yè)化應用需求，組織實施的VCSEL光芯片項目獲得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大項目立項，目前處于產(chǎn)業(yè)化應用探索階段。

大族激光002008：美國CONTROLLASER和德國BAUBLYSLASER是公司旗下專注從事芯片開封設(shè)備的子公司，有著30多年自動芯片開封研發(fā)制造的歷史，是芯片開封技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)、適用于各類型的芯片開封。

兆馳股份002429：公司2011年進入LED領(lǐng)域，已實現(xiàn)LED上游芯片、中游封裝、下游照明應用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。LED芯片板塊完成“藍寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整個制作流程，為客戶提供全面的芯片解決方案，可提供藍綠光和紅黃光芯片，產(chǎn)品分類包括大圓片、正裝產(chǎn)品、倒裝產(chǎn)品、高壓產(chǎn)品等，可應用于LED照明、背光、顯示、植物照明、紅外監(jiān)控、生理醫(yī)學等領(lǐng)域。公司芯片項目擁有全球最大的單一主體廠房，藍綠光芯片月產(chǎn)能達50-60萬片4寸片，位于全球前二，2020年年底已實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；10萬片4寸片紅黃光芯片一期項目將分兩批投產(chǎn)，2021年投產(chǎn)的計劃月產(chǎn)能為5萬片4寸片，產(chǎn)能位居行業(yè)前三。LED封裝板塊定位于LED照明、背光和顯示三大主流應用領(lǐng)域，照明產(chǎn)品包括光源和模組；背光產(chǎn)品包括電視背光和手機背光，產(chǎn)品全面覆蓋直下式背光、側(cè)入式背光、高端機型MiniLED背光、量子點、高色域、護眼、區(qū)域調(diào)光等應用；顯示產(chǎn)品應用于LED直顯，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED顯示產(chǎn)品。LED封裝板塊擁有超過2400條生產(chǎn)線，未來將持續(xù)擴大產(chǎn)能，業(yè)務規(guī)模排名行業(yè)前列。

國星光電002449：公司旗下全資子公司國星半導體主要業(yè)務包括藍寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片，氮化鎵基產(chǎn)品包含藍綠顯屏芯片，數(shù)碼用芯片，白光照明芯片，車燈用大功率倒裝芯片，UVA紫光芯片等。

躍嶺股份002725：公司于2019年5月27日晚間公告，擬以自有資金4320萬元收購福建中科光芯光電科技有限公司20.79%股權(quán)。收購完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股權(quán)。中科光芯是一家集研發(fā)，生產(chǎn)及銷售于一體的主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)通信光電核心光芯片及器件的高新技術(shù)產(chǎn)品制造商，是中國本土擁有光芯片外延材料生長技術(shù)，可全鏈條產(chǎn)業(yè)化光芯片的廠商，建成并投用了集MOCVD外延生長(InP)，芯片工藝及自動化封裝測試老化一站式的生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為光芯片及光器件兩大類，目前主打光貓EPON/GPON主流市場，其中EPON是主要產(chǎn)品，未來將主要擴張GPON產(chǎn)品，及用于4G，5G基站建設(shè)配套的10G，25G激光器芯片及器件。

意華股份002897：公司持股80%的武漢意谷涵蓋400G及以下光模塊產(chǎn)品。

乾照光電300102：2019年中報顯示，作為Mini-LED關(guān)鍵原材料的紅光芯片，公司具備優(yōu)良的外延調(diào)控水平與芯片工藝技術(shù)，已小批量出貨給海內(nèi)外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續(xù)提升，已朝向6mil以下尺寸開發(fā)；中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進行認證開發(fā)；850nm和940nm近紅外LED芯片產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并陸續(xù)獲得海外訂單。在3D傳感應用方面，已開發(fā)并小批量生產(chǎn)940nmVCSEL芯片，產(chǎn)品PCE達到40%以上，目前正在送樣測試中。在氮化鎵產(chǎn)品方面，正裝白光0.5WMegrez系列LED芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)全產(chǎn)切換；LED燈絲系列產(chǎn)品已完成球泡燈360lm至1055lm應用的全面布局，同時正在開發(fā)高壓燈絲及柔性燈絲系列產(chǎn)品；正裝RGB顯示屏芯片性能已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平并得到客戶驗證；正裝高壓產(chǎn)品已在客戶端驗證通過，轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段；倒裝白光LED芯片第三代產(chǎn)品已在客戶端驗證通過，目前在小批量試產(chǎn)中。在Micro-LED方面，完成了巨量轉(zhuǎn)移模組的樣品制作，開發(fā)了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續(xù)進行工藝優(yōu)化與性能提升。公司于2020年11月18日晚發(fā)布創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.12億股，募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研發(fā)及制造項目，補充流動資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發(fā)及制造項目總投資14.14億元，建成后將合計新增年產(chǎn)636.00萬片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生產(chǎn)能力。

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