2026年芯片封裝股票龍頭（附名單）（2月6日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票龍頭有：

朗迪集團(tuán)（603726）：芯片封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，朗迪集團(tuán)公司營業(yè)總收入4.37億元，凈利潤3634.37萬元，每股收益0.46元，市盈率23.32。

近5個交易日股價(jià)下跌3.01%，最高價(jià)為27.3元，總市值下跌了1.45億。

三佳科技（600520）：芯片封裝龍頭，公司2025年第三季度營業(yè)總收入8631.39萬元，凈利潤229.85萬元，每股收益0.02元，市盈率194.93。

獲批建設(shè)集成電路封測裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。

近5個交易日，三佳科技期間整體下跌3.73%，最高價(jià)為28.8元，最低價(jià)為28.21元，總市值下跌了1.63億。

同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭，2025年第三季度顯示，同興達(dá)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入28.11億元，凈利潤905.92萬元，每股收益0.04元，市盈率139。

近5個交易日股價(jià)下跌6.12%，最高價(jià)為15.64元，總市值下跌了2.92億，當(dāng)前市值為47.66億元。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：亨通光電最新報(bào)價(jià)36.700元，7日內(nèi)股價(jià)上漲24.31%；今年來漲幅上漲32.43%，市盈率為32.19。

大恒科技：2月6日大恒科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌4.75%，今年來漲幅下跌-0.13%，最新報(bào)15.160元，漲1.07%，市值為66.22億元。

博威合金：2月6日博威合金（601137）開盤報(bào)18.45元，截至收盤，該股報(bào)18.530元跌0.8%，成交2.49億元，換手率1.46%。

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