2026年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭，
晶方科技2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)總營收3.99億，同比增長35.37%；實(shí)現(xiàn)毛利潤2.08億。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲10.64%，最高價(jià)為33元，總成交量8.17億手。
長電科技：芯片封裝測試龍頭，
長電科技2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收100.64億元，同比增長6.03%；凈利潤為3.46億元，凈利率4.8%。
近30日長電科技股價(jià)上漲22.63%，最高價(jià)為54.63元，2026年股價(jià)上漲19.56%。
華天科技：芯片封裝測試龍頭，
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收46億元，同比增長20.63%；凈利潤為1.19億元，凈利率7.26%。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲24.93%，最高價(jià)為15.8元，當(dāng)前市值為444.84億元。
芯片封裝測試概念其他的還有：利揚(yáng)芯片、新益昌、賽騰股份、燕東微、寧波精達(dá)、三佳科技、深南電路、興森科技、深康佳Ａ、宏微科技、華峰測控、甬矽電子、華潤微、深科技、ST華微、金海通、佰維存儲(chǔ)、太極實(shí)業(yè)、聯(lián)得裝備等。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。