芯片封裝測(cè)試龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測(cè)試龍頭有:
晶方科技603005:
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)上漲14.03%,總市值上漲了5.74億,當(dāng)前市值為198.39億元。2026年股價(jià)上漲11.21%。
芯片封裝測(cè)試龍頭,晶方科技2025年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)總收入3.99億元,同比增長(zhǎng)35.37%;凈利潤(rùn)9485.17萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)46.37%;基本每股收益0.17元。
公司主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
長(zhǎng)電科技600584:
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲25.51%,最高價(jià)為54.63元,最低價(jià)為36.61元。當(dāng)前市值為841.38億元,2026年股價(jià)上漲23.36%。
芯片封裝測(cè)試龍頭,2025年第三季度季報(bào)顯示,長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入100.64億元,同比增長(zhǎng)6.03%;凈利潤(rùn)3.46億元,同比增長(zhǎng)5.66%;基本每股收益0.27元。
通富微電002156:
近30日股價(jià)上漲30.46%,2026年股價(jià)上漲26.93%。
芯片封裝測(cè)試龍頭,2025年第三季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約70.78億元,同比增長(zhǎng)17.94%;凈利潤(rùn)約3.58億元,同比增長(zhǎng)95.08%;基本每股收益0.3元。
華天科技002185:
在近30個(gè)交易日中,華天科技有16天上漲,期間整體上漲26.32%,最高價(jià)為15.8元,最低價(jià)為11.11元。和30個(gè)交易日前相比,華天科技的市值上漲了130.36億元,上漲了26.32%。
芯片封裝測(cè)試龍頭,華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約46億元,同比增長(zhǎng)20.63%;凈利潤(rùn)約1.19億元,同比增長(zhǎng)135.4%;基本每股收益0.1元。
芯片封裝測(cè)試板塊股票其他的還有:
三佳科技600520:
2月2日,三佳科技開(kāi)盤(pán)報(bào)27元,截至14時(shí)13分,報(bào)27.750元,成交額1.46億元,換手率3.3%,市值為43.96億元。
華微電子600360:
2月2日,ST華微收盤(pán)漲0.8%,報(bào)于8.760。當(dāng)日最高價(jià)為8.87元,最低達(dá)8.63元,成交量1667.12萬(wàn)手,總市值為84.12億元。
金海通603061:
2月2日消息,金海通5日內(nèi)股價(jià)上漲12.81%,該股最新報(bào)282.300元跌6.11%,成交8.05億元,換手率6.73%。
寧波精達(dá)603088:
2月2日午后短訊,寧波精達(dá)股價(jià)14時(shí)13分跌0.82%,報(bào)價(jià)10.920元,市值達(dá)到54.86億。
賽騰股份603283:
截至2月2日14時(shí)13分,賽騰股份(603283)報(bào)47.990元,跌5.52%,換手率4.79%,3日內(nèi)股價(jià)下跌3.51%,市盈率為17.33倍。
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